树莓派通过改变引脚焊接方法将产品退货率降低50%（音频）

根据Ars Technica的报告，树莓派的电路板结合了表面贴装器件(SMD)和通孔焊接。 为了提高焊接质量，树莓派与其英国制造合作伙伴Sony一起，采用了一种新的焊接流程，即侵入式回流焊接。 这种方法让小型元件和较大部件能同时焊接，显著提高了生产效率，产品退货率减少了50%，生产速度提高了15%。 同时，此次改进还每年减少了43吨的二氧化碳排放。

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