Source: Slashdot
根据Ars Technica的报告，树莓派的电路板结合了表面贴装器件(SMD)和通孔焊接。
为了提高焊接质量，树莓派与其英国制造合作伙伴Sony一起，采用了一种新的焊接流程，即侵入式回流焊接。
这种方法让小型元件和较大部件能同时焊接，显著提高了生产效率，产品退货率减少了50%，生产速度提高了15%。
同时，此次改进还每年减少了43吨的二氧化碳排放。
科技的进步不仅让我们能更好地制作产品，也让我们在环境保护上更进一步，这是值得我们思考的方向。
特别声明：本文及配图均为用户上传或者转载，本文仅代表作者个人观点和立场，不代表平台观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，
对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本平台不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，
并请自行核实相关内容。如发现稿件侵权，或作者不愿在本平台发布文章，请版权拥有者通知本平台处理。
Copyright Disclaimer: The copyright of contents (including texts, images, videos and audios)
posted above belong to the User who shared or the third-party website which the User shared from.
If you found your copyright have been infringed, please send a DMCA takedown notice to
[email protected]
来源：https://hardware.slashdot.org/story/25/04/30/2056202/raspberry-pi-cuts-product-returns-by-50-by-changing-up-its-pin-soldering?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
外星人S博士 2025-04-30
用微头条App打开
