中港台要闻导读 2025-04-25
图源www.cna.com.tw
2025年4月25日，美国加利福尼亚州圣克拉拉——在年度北美技术论坛（North America Technology Symposium）上，台积电（TSMC）正式揭晓了其备受瞩目的下一代先进逻辑制程技术——A14制程，再次引发业界轰动。这款被誉为“埃米级”制程的力作，不仅是继A16制程后的又一里程碑，更被赋予了加速人工智能（AI）发展的重任，预计将于2028年实现量产。
本次论坛吸引了超过2500名行业专家和客户参与，台积电董事长魏哲家（C.C. Wei）在开幕式上表示，台积电始终致力于技术创新和卓越制造，为客户提供可靠的创新蓝图。A14制程是连接物理和数字世界的全方位解决方案的重要组成部分，将释放客户的创新潜力，共同推进人工智能的未来。
A14制程在性能上实现了显著提升。相较于即将于今年下半年量产的N2制程，A14制程在相同功耗下，速度提升高达15%；或在相同速度下，功耗降低达30%，同时逻辑密度增加超过20%。这一突破性的进展，将为AI芯片、移动计算和高性能计算（HPC）等领域带来更强大的动力。
值得一提的是，A14制程采用了第二代GAAFET（全环绕栅极纳米片）晶体管技术，并结合了NanoFlex Pro标准单元架构，实现了芯片设计的底层逻辑重构。这种创新设计赋予了芯片设计者更大的灵活性，可根据应用需求动态调整晶体管配置，在性能、功耗和面积之间实现最佳平衡，尤其适用于AI、自动驾驶等需要高度定制化的场景。
台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强（Alex Chang）在论坛上重申，台积电对半导体整体需求的持续增长充满信心，并坚信到2030年全球半导体销售额将超过1万亿美元。他还指出，随着AI的快速发展，设计大型AI芯片的公司更愿意率先采用最新的创新技术。
此外，台积电还在论坛上详细介绍了其在美国的投资计划，承诺将继续把更先进的芯片制造技术带到亚利桑那州（Arizona）。同时，台积电也在不断推进其先进封装技术，例如CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术，以满足AI对高性能计算和高带宽内存（HBM）日益增长的需求。预计2027年将实现9.5 reticle size CoWoS的量产。
据悉，A14制程的生产基地预计将落户于台中（Taichung，代号Fab25）和新竹（Hsinchu，Fab20），并计划由新竹率先量产。初期两地合计月产能规划约为11万至12万片，足见市场对该制程的强劲需求。
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